擁有多名從業經驗超20+年的(de)高級設計工程師嚴格把關每一(yī / yì ／yí)個(gè)設計。
設計産品涵蓋消費性數碼産品、電腦網通産品、軍工車載類産品等主流應用領域。
各主流IC器件廠商均有商務合作，第一(yī / yì ／yí)時(shí)間獲得器件的(de)技術支持，保證設計高質量高效的(de)完成。
高标準的(de)保密措施，保證客戶信息的(de)安全。
完善的(de)設計指導與設計規範，嚴格的(de)設計Checklist自查機制，資深的(de)評審團隊及獨立的(de)QA小組保證整個(gè)設計過程的(de)高質量的(de)完成。
| 最高設計層數 | 42層 |
| 最小線寬 | 2.4mil |
| 最小線間距 | 2.4mil |
| 最小過孔 | 6mil(4mil激光孔) |
| 最大(dà)PIN數 | 110000+ |
| 最大(dà)連接數 | 78000+ |
| 最小BGA PINS間距 | 0.3mm |
| 最大(dà)BGA-PIN數 | 2912 |
| 最高速信号 | 60GHZ |
| 單闆PIN數 | 設計交期（工作日） |
| 1000以(yǐ)内 | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-7天 |
| 4000-5000 | 8-12天 |
| 6000-7000 | 12-15天 |
| 8000-9000 | 15-18天 |
| 10000-13000 | 18-20天 |
| 14000-15000 | 20-22天 |
| 16000-20000 | 22-30天 |
依據設計規範、設計指導、客戶設計要(yào / yāo)求以(yǐ)及相關CHECKLIST進行。項目啓動後，設計工程師會進行原理圖DRC檢查，結構核對等，有問題會通過EQ文件與客戶确認。
PCB源文件、Gerber檔案、裝配檔案、鋼網檔案、結構檔案等。PCB Layout設計完成後，我方工程師進行互檢，包括DFM檢查，QA檢查，EMC檢查，客戶确認OK後,出(chū)Gerber等生産文件。
原理圖、網表、結構圖(DXF)、封裝庫（需新建的(de)封裝提供datasheet手冊）、設計要(yào / yāo)求等。
提供布局檔案、結構檔案供客戶進行布局審查；客戶确認布局合理性、層疊方案、阻抗方案、結構、封裝，并确認布線參數。
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